JX-F23A-C1-M3 晶相 摄像头芯片 图像传感器
采用SOI技术设计,具有符合行业要求的DVP并行和mipi CSI2双数据车道串行接口,外部控制器可以通过标准串行接口访问此设备。
CIS具有低成本、低耗电以及整合性高等优势,很快的成为便携式产品的主流技术,应用于手机、智能型手机、平板计算机以及各式便携式产品。
芯联智创科技
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JX-F23A-C1-M3 晶相 摄像头芯片 图像传感器
采用SOI技术设计,具有符合行业要求的DVP并行和mipi CSI2双数据车道串行接口,外部控制器可以通过标准串行接口访问此设备。
CIS具有低成本、低耗电以及整合性高等优势,很快的成为便携式产品的主流技术,应用于手机、智能型手机、平板计算机以及各式便携式产品。
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