*2016、4P贴片金属封装、晶体谐振器
*陶瓷焊缝工艺制作
*高精度、高频率稳定性、可靠性
*低功耗、低抖动 超小超薄
*降低电磁干扰(EMI)影响
*优良的耐环境特性,可达工业级温度
*满足无铅焊接的回流温度曲线要求
*符合RoHS标准,绿色环保
扬兴科技
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*2016、4P贴片金属封装、晶体谐振器
*陶瓷焊缝工艺制作
*高精度、高频率稳定性、可靠性
*低功耗、低抖动 超小超薄
*降低电磁干扰(EMI)影响
*优良的耐环境特性,可达工业级温度
*满足无铅焊接的回流温度曲线要求
*符合RoHS标准,绿色环保
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