HDI 板:专为高密度应用而设计的可靠解决方案
在当今日新月异的电子产品市场中,对PCB的性能和可靠性要求越来越高。作为PCB销售专家,我很高兴向您介绍我们针对高密度互连(HDI)应用而设计的优质PCB产品。
HDI 板是一种先进的多层印刷电路板,采用创新的制造工艺,为客户提供可靠、高性能的解决方案。其主要特点如下:
材料: HDI 板采用FR4基材,配合铜箔层(RCC)工艺,可有效提高板材的强度和导热性能。
层数: 我们提供高达10层的HDI板方案,能够满足复杂电路的布线需求。
板厚: 标准板厚为1.6mm,足以支持各类电子设备的设计要求。
线宽/间距: 外层线宽/间距达到0.1mm/0.1mm,内层达到0.075mm/0.075mm,实现高密度互连布线。
孔径: 最小孔径仅0.125mm,有利于实现小尺寸、高密度的设计。
表面处理: 采用环保型沉金工艺,确保产品的可靠性和耐用性。
凭借出色的电气性能、可靠性和制造工艺,HDI板广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制等领域。我们的专业团队将竭尽全力,为您提供定制化的HDI板解决方案,助力您的产品开发与制造。
如果您对我们的HDI板产品感兴趣,欢迎随时与我联系交流。
