深圳TDK 贴片电容 C1608X5R1A226M080AC 0603 X5R 10V 22UF 20%详细介绍
TDK电容C1608X5R1A226M080AC尺寸
长度(L)
宽度(W)
厚度(T)
端子宽度(B)
端子间隔(G)
1.60mm +0.20mm
0.80mm +0.20mm
0.80mm ±0.20mm
0.20mm Min.
0.30mm Min.
0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)推荐焊盘布局(PA)0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)推荐焊盘布局(PB)0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)推荐焊盘布局(PC)0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
TDK电容C1608X5R1A226M080AC电气特性
电容22μF +20%
额定电压10VDC
X5R(±15%)温度特性
耗散因数(Max.)10%
绝缘电阻(MMin.) 4MQ
TDK电容C1608X5R1A226M080AC主要特点
1、单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性
2由于结构简单，ESR和ESL低于其他类型的电容器
3、低ESR带来的低自发热，可以耐更高的纹波电流
4、无极性
TDK电容C1608X5R1A226M080AC安装方法
建议在电路板上预留1mm的缝隙，方便在焊接后清除多余的助焊剂。
2、确保清洗后使产品完全干燥。
3、因为本产品会承受高压，因此建议使用低活性的松香助焊剂(氢含量0.1%或以下)。
4、在将本产品应用在铝电路板上时，由于本产品所承受的热应力很大，请务必采用专门的安装方法。使用铝电路板时，请与TDK代理商谷京公司联络。
