EK-U1-ZCU216-V1-G
EK-U1-ZCU216-V1-G 介绍
EK-U1-ZCU216-V1-G 是一款高性能的开发板，专为嵌入式系统和数字信号处理设计。该开发板广泛应用于教育、研究和工业自动化等领域，提供丰富的功能和接口，助力开发者实现各种创新项目。
EK-U1-ZCU216-V1-G 技术参数
处理器：Zynq UltraScale+ MPSoC
逻辑单元：2M LUTs
内存：8 GB DDR4
存储：64 GB eMMC
接口：
USB 3.0 x 2
HDMI 输出
Gigabit Ethernet 接口
GPIO 接口
I2C 接口
电源：12V DC 输入
尺寸：100mm x 80mm
EK-U1-ZCU216-V1-G 应用领域
EK-U1-ZCU216-V1-G 开发板适用于多个领域，包括但不限于：
嵌入式系统开发
数字信号处理
人工智能与机器学习
物联网解决方案
教育与研究
EK-U1-ZCU216-V1-G 的优势
高性能：搭载强大的 Zynq UltraScale+ 处理器，能够高效处理复杂任务。
丰富的接口：多种接口选择，方便与其他设备连接，支持多种应用场景。
易于开发：提供全面的开发工具和技术支持，适合各类开发者。
采购建议
如果您是大学、研究所或工厂的采购人员，正在寻找高性能的电子元器件和开发板，EK-U1-ZCU216-V1-G 将是您的理想选择。欢迎随时联系我们获取更多信息和报价！
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PCB 阻焊层
在这篇博客中，我将讨论 PCB 的阻焊层（也称为阻焊剂或阻焊清漆）的各个方面。具体来说，我将重点介绍液态感光成像阻焊层 - LPI，探索其成分、功能以及 PCB 生产中买家和技术人员的关键考虑因素。与我一起揭开阻焊层的复杂性，并为您提供制造工作所需的重要见解。
阻焊层是由什么制成的？
阻焊层由多种物质混合而成，主要由树脂（例如环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂）、硬化剂以及填料、染料和紫外线反应物质组成。
树脂和硬化剂决定油漆的最终强度。
清漆制造商使用填料来优化机械性能、耐热性能、耐化学性等。
染料决定清漆的颜色。
最重要的成分之一是紫外线吸收剂。它确保阻焊层可以通过紫外线曝光和化学显影形成光结构。
在 PCB 生产过程中，我们使用不同的方法来曝光阻焊层。在批量生产中，最常见的方法是使用 UV 光和底面图稿，在面板的两面上曝光图案。
阻焊层最重要的功能是什么？
阻焊层名副其实。它可以阻止焊接，从而防止短路。阻焊层实现此功能的常见设计元素包括：
各个焊盘之间由阻焊层制成的桥。这些桥可防止焊盘因焊料过多而相互短路。
焊盘、元件孔和通孔之间由阻焊层制成的桥。这可防止焊料不受控制地从 PCB 的一侧流到另一侧。
通过选择性地从阻焊层中暴露某些铜表面，可以在地表面等处形成焊盘。
隔离
导线迹线上和导线迹线之间的阻焊层可绝缘各个导线、防止短路，并防止因潮湿等原因导致的漏电流。根据IPC 6012 / IPC-SM-840，阻焊层的介电强度应至少为 500V。
防腐蚀
覆盖有阻焊层的铜表面可防止环境影响和腐蚀。涂层还可防止生产过程中污垢和异物进入导体迹线之间，并在处理 PCB 时（例如在测试和维修期间）保护铜表面免受接触。
颜色 – 哑光或亮光
白色阻焊层用于 LED 应用中以获得正确的光线。获得纯白色的最简单方法是使用白色阻焊层而不是绿色阻焊层。这可确保 LED 的白光从 PCB 的白色反射，并为最终应用带来所需的效果。
市场上有各种颜色的阻焊层。标准颜色为绿色和白色，例如用于 LED 应用。其他常见颜色为红色、蓝色和黑色。对于绿色阻焊层，客户可以选择哑光、半哑光或光泽清漆。 例如，支持在生产中使用光学检测系统。
视觉外观
通常，阻焊层的颜色不受标准（例如 RAL）的约束。 这是因为液体感光阻焊层必须有条件地对光透明，并且涂层厚度可能因物理和工艺相关原因而变化。 此外，各个 PCB 的布局会影响阻焊层的层厚度。 由于清漆在涂覆期间和之后有条件地排出，因此迹线上的涂层厚度往往比基材上的涂层厚度薄，这会影响涂层的色调。 所有这些影响因素都意味着 PCB 上的阻焊层色调可能因生产批次而异，这并不构成质量缺陷。 由于阻焊层旨在具有技术功能而非光学功能，因此涂有阻焊层的表面不需要完美无缺。例如，在有限的范围内允许对阻焊层进行轻微划痕和返工。标准 IPC-A-600 规定了 PCB 验收必须满足哪些光学标准以及允许哪些偏差。此外，NCAB 还加强了工厂的光学验收标准，并且只允许对阻焊层进行有限的修复。
标记 - 标签
由于阻焊层可通过摄影轻松构造，因此在阻焊层中包括必要的标记（制造商和 UL 标记）和标签（零件编号、名称、日期代码、注释）是一种常见做法。此外，还可在阻焊层中轻松实现用于附加标签或激光标记的定位框架。
元件孔 – 通孔和阻焊层
根据 IPC-A-600，所有 THT 元件的 PTH 都必须不含阻焊层。但是，此要求不适用于通孔，因为通孔可能有阻焊层残留物。根据 IPC-A-600 所代表的当前技术水平，当通孔末端直径≤Ø0,45mm 时，预计会有阻焊层残留物。当最终直径<Ø0.3mm 时，通孔中可能会有阻焊层残留物。残留物 的发展范围可以从部分覆盖到通孔完全封闭。
边缘覆盖
NCAB 要求其制造商在走线边缘至少覆盖 5-8μm 的阻焊层，具体取决于基铜厚度。这对于满足IPC-SM-840的要求（例如，在介电强度方面）非常重要。
阻焊层数
根据工厂、所用清漆的类型和所采用的涂覆工艺，可能无法实现线迹边缘所需的阻焊覆盖，从而达到一定的最终铜厚度（50-70μm）。其原因已在“视觉外观”部分中描述。 工厂非常了解其工艺，并且知道在什么条件下某些布局区域或整个 PCB 表面需要重新涂覆第二次，以便用阻焊层充分覆盖线迹边缘。这称为双涂层。
关于阻焊层还有什么需要了解的？
阻焊工艺及其工艺步骤：
对铜表面进行预清洁和粗化处理。
双面全表面涂层
在较低温度下进行预干燥（曝光前）
接触
发展
（如有必要，可使用紫外线固化）
在最高温度下进行最终固化