EK-Z7-ZC702-G
EK-Z7-ZC702-G 介绍
EK-Z7-ZC702-G 是一款高性能的开发板，专为嵌入式系统和数字信号处理设计。该开发板广泛应用于教育、研究和工业自动化等领域，提供了丰富的功能和接口，助力开发者实现各种创新项目。
EK-Z7-ZC702-G 技术参数
处理器：Zynq-7000 SoC
逻辑单元：28K LUTs
内存：1 GB DDR3
存储：16 MB QSPI Flash
接口：
USB 2.0 x 2
HDMI 输出
Ethernet 接口
GPIO 接口
I2C 接口
电源：5V DC 输入
尺寸：100mm x 80mm
EK-Z7-ZC702-G 应用领域
EK-Z7-ZC702-G 开发板适用于多个领域，包括但不限于：
嵌入式系统开发
数字信号处理
物联网解决方案
教育与研究
工业自动化
EK-Z7-ZC702-G 的优势
高性能：搭载高效的 Zynq-7000 SoC，能够处理复杂的计算任务。
灵活性：支持多种接口和扩展功能，适应不同的应用需求。
易于开发：提供全面的开发工具和技术支持，适合各类开发者。
结语
如果您是大学、研究所或工厂的采购人员，正在寻找高性能的电子元器件和开发板，EK-Z7-ZC702-G 将是您的理想选择。欢迎随时联系我们获取更多信息和报价！
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PCB制造工艺
制造 PCB 是一系列连续的工序。PCB 制造商采用覆铜玻璃纤维，依次钻孔、印刷掩模、镀铜、镀锡、镀镍、镀银和镀金、蚀刻、烘烤、化学剥离、在真空和压力下固化玻璃纤维和环氧树脂、布线和测试，以生产出使用寿命长的印刷电路板。这是一个复杂的过程，需要频繁进行质量控制，以实现终身零缺陷。
以下是 PCB 制造生产过程的简要概述。
PCB制造工艺
1. 订单处理 检查订单以确保我们了解客户 PCB 设计的各个方面。检查数据文件的完整性和正确版本。—— 提出 并解决疑问。我们非常小心地确保我们的生产能力超出客户的期望。订单详细信息输入生产计划和调度系统。
2. CAM 工具
检查数据文件是否具有正确的发行版本和零件编号。检查PCB CAD 布局的设计规则，检查影响可制造性和质量的每个方面。我们在组装 PCB 方面拥有丰富的经验，确保我们能够以敏锐的眼光审查客户设计，以进行可制造性设计 (DFM)。—— 任何 出现的问题都会转交给客户并得到相应解决。为钻孔、布线、铜层、阻焊层和图例层、焊膏屏幕以及电气测试工具生成带有处理框架和步进重复的生产工具。这些都是适当的数据文件，它们将保存到工具编号下的工具数据库中。整个 PCB 生产过程由软件工具驱动。
3.材料
我们拥有大量的 PCB 层压板库存，所有都是预先切好的空白板材，可直接用于生产。
4. 钻孔
将毛坯装载到自动装载高速、自动更换钻头的 CNC 钻孔机上。钻孔用于通孔连接和通孔技术组件。钻孔机上的监控装置检查钻头选择的正确性并检测钻头断裂。
5. 孔金属化
钻孔后的 PCB 毛坯通过传送带传送，传送带在孔内衬有一层薄薄的碳，该碳将作为电解镀铜过程中的阴极。
6. 光机械
钻孔后的 PCB 板坯与感光干膜电镀抗蚀剂层压在一起，并通过自动自对准直接成像机进行数字成像。无需使用胶片。因此，钻孔与铜焊盘的对准度无与伦比。图像在传送带式干膜处理机中显影。
7. 电解电镀
成像的空白板采用周期性脉冲电镀法进行电解镀铜，该技术可将铜均匀地镀在小孔和轨道表面上。—— 经常 进行测量以确保每块板的孔内镀有正确数量的铜。在铜轨道上镀一层锡，当光机械干膜电镀抗蚀剂被剥离时，该锡金属层将成为抗蚀层。
8.蚀刻
在传送带工艺中，光机械电镀抗蚀剂被剥离，然后进行蚀刻工艺。蚀刻工艺受到严密监控，以确保 PCB 毛坯不会出现蚀刻不足或过度的情况。
9. 多层粘合
对于需要多层的电路，例如 4、6、8、10 或 12 层 PCB，将印刷和蚀刻各对内层。需要对铜迹进行处理以形成树脂可粘合的表面，这是通过将内层沿着传送带式黑色氧化物线传送来实现的。—— 各层 被组装成“书本”，玻璃纤维和树脂预浸料交错在各层之间，以在层间形成所需的绝缘间隙和合适的整体 PCB 厚度。在真空室中高温高压下将书本点焊在一起以保持层间对准，然后进行粘合。该过程可固化树脂并消除堆栈中的任何气泡。多层毛坯返回到钻孔过程，并按照与双面 PCB 类似的方式进行加工以印刷和完成外层。
10. 阻焊剂
将适当颜色的光致成像阻焊剂涂在 PCB 板的两侧，并在低温烤箱中部分固化。—— 再次 使用数字驱动的直接成像机打印阻焊剂图像，每次自动配准都能提供出色的焊盘到阻焊剂配准。图像在焊锡残留处理机中显影。最后在烤箱中烘烤以固化阻焊剂树脂。
11. 整理
根据客户要求，裸露的铜垫可采用浸银或化学镀镍浸金 (ENIG) 处理。使用 X 射线荧光仪验证涂层厚度。
12. 传奇
文字采用高速高分辨率数字喷墨打印机打印，打印时墨水会固化。
13. 路由
PCB 面板返回钻孔车间，在那里被布置成单独的电路。
14.电气测试
所有 PCB 电路均采用高速飞针机进行 100% 电气测试。
15. 包装和运输
完成的电路采用防静电气泡膜真空包装，然后打包并发货。
16.可追溯性
每一个流程都记录在计算机跟踪系统中。所有材料的来源均可追溯。
17. 检查
在每个工序阶段，PCB 板都会经过严密检查。根据复杂程度，在 PCB 生产过程中和最终检查中将使用自动化 AOI 系统。
18. 发货
根据客户的指示，最终检查完成的 PCB，并将其包装在真空热封防静电气泡膜中并发货。
