半导体无图晶圆粗糙度测量系统-中图仪器-电子发烧友网

中图仪器WD4000半导体无图晶圆粗糙度测量系统提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。其中粗糙度分析包括国际标准ISO4287 的线粗糙度、ISO25178 面粗糙度、ISO12781 平整度等全参数。

厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化) 、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；

显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。

1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量

WD4000半导体无图晶圆粗糙度测量系统集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。

2、高精度厚度测量技术

（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。

（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格可支持至12寸。

（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。

3、高精度三维形貌测量技术

（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；

（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。

（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。

4、大行程高速龙门结构平台

（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。

（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。

（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。

5、操作简单、轻松无忧

（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。

（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。

（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。

WD4000半导体无图晶圆粗糙度测量系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。

可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，

品牌	CHOTEST中图仪器
型号	WD4000系列
测量参数	厚度、TTV(总体厚度变化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等
可测材料	砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、外延材料等
厚度和翘曲度测量系统
可测材料	砷化镓 ;氮化镓 ;磷化镓;锗;磷化铟;铌酸锂;蓝宝石;硅 ;碳化硅 ;玻璃等
测量范围	150μm~2000μm
扫描方式	Fullmap面扫、米字、自由多点
测量参数	厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度
三维显微形貌测量系统
测量原理	白光干涉
干涉物镜	10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)
可测样品反射率	0.05%~100
粗糙度RMS重复性	0.005nm
测量参数	显微形貌、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数
膜厚测量系统
测量范围	90um(n= 1.5)
景深	1200um
最小可测厚度	0.4um
红外干涉测量系统
光源	SLED
测量范围	37-1850um
晶圆尺寸	4"、6"、8"、12"
晶圆载台	防静电镂空真空吸盘载台
X/Y/Z工作台行程	400mm/400mm/75mm

恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

半导体无图晶圆粗糙度测量系统