描述
HCPL-6230 是采用 20 接点无引线陶瓷载体封装的商业级双通道密封光电耦合器。提供浸锡接点并且焊锡含铅。并且可以搭配全部 MIL-PRF-38534 类 H 或 K 级测试购买或从 DLA SMD 5962-88769 中选购。所有器件都在 MIL-PRF-38534 认证线路上进行生产和测试，并且被纳入混合型微型电路 QML-38534 DLA 合格制造商名单中。每个通道含有与集成高增益光子探测器进行光电耦合的 AlGaAs 发光二极管。探测器采用滞后阈值设计，可提供差分模式抗噪能力并消除输出信号颤振的电位。单通道单元内的探测器具有三级输出，可以直接连接到数据总线。输出为同相。探测器芯片具有内部屏蔽，可提供高达 1000 V/μs 的保证共模瞬变抑制能力。改进的电源抑制能力消除了对特殊电源旁路预防措施的需要。该芯片组的单、双或四通道封装类型为 8 引脚 DIP 直插型、16 引脚表面贴装 DIP 扁平封装以及 20 接点无引线陶瓷载体封装。大部分器件可具有多种引脚类型和电镀方案选择。请参阅数据表获取详细信息。由于数据表中所列出每个器件的通道都使用相同电气特性的芯片，包括发射器和探测器，因此几乎所有产品的最大绝对规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等几乎完全相同，如有基于封装变化和限制造成的部分例外会予以标示。另外，所有器件也使用相同的封装组装工序和材料，这样的相似性可实现使用从一个部件上获得的数据来代表其他部件的性能，以保证可靠性及部分有限辐射测试结果。
特性
·商业级、双通道、20 接点无引脚陶瓷芯片载体
·-55°C 到 +125°C 性能保证
·高抗幅射能力
·可靠性数据
·提供 MIL-PRF-38534 H 类和 K 类
·四种密封型封装配置
·单通道和四通道器件（不同封装）
·宽泛的 Vcc 范围（4.5 到 20V）
·350ns 最大传播延迟
·CMR：> 10,000 V/µs 典型值
·1,500 Vdc 耐压
·兼容 LSTTL、TTL 和 CMOS 逻辑
·提供三级输出
应用
高可靠性系统
运输、医疗和生命关键系统
高速线路接收机
脉冲变压器的更换
隔离总线驱动器（单通道）
接地回路消除
计算机外围接口
恶劣的工业环境
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