描述
HCPL-268K 为采用镀金引脚 16-pin 陶瓷 DIP 封装的最高可靠性 Class K 双通道密封型光电耦合器，提供有浸焊引脚和其他多种引脚形式选择，并提供有完全通过 DSCC SMD MIL-PRF-38534 Class Level K (5962-98001) 或 H (81028) 测试产品，所有器件都采用 MIL-PRF-38534 认证生产线制造和测试， HCPL-268K 版本并名列 DSCC 混合微电路合格制造商列表 QML-38534中。每个通道包含有通过光学耦合到内置高速光子检测器的 GaAsP 发光二极管，检测器的输出为集电极开路肖特基箝位晶体管，内部遮蔽提供 1,000V/µs 保证共模瞬变抑制能力，对于需要 2,500Vdc 更高隔离电压的应用，可以选用 HCPL-5650 系列，这个裸芯片的封装型式有单、双或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封装，16-pin 表面贴装和 20 接点无引线陶瓷芯片载体 (LCCC) 选择，器件提供有多种引脚型式和渡层选择，详细信息请查看数据表
特性
·最高可靠性双通道 16-pin DIP 封装
·-55°C 到 +125°C 性能保证
·MIL-PRF-38534 Class K、QML-38534
·Broadcom 产品型号和 DSCC 标准微电路图纸双标志
·高抗幅射能力
·可靠性数据
·提供 MIL-PRF-38534 Class H 产品选择
·提供 5 种密封型封装形式
·提供单通道和四通道器件选择 (封装不同)
·TTL 电平兼容
·高速 10MBd
·CMR > 10,000V/µs（典型值)
·1,500Vdc 耐压
应用
高可靠性系统
运输、医疗和生命关键系统
线路接收器
电压电平转换
隔离输入线接收器
隔离输出线驱动器
逻辑接地隔离
恶劣的工业环境
计算机、通信和测试设备系统的隔离
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