产品介绍
☆ 佳金源有铅锡膏采用科学的配方和低氧化度的Sn63Pb37球形焊料粉末制成，耐干性能优良，触变性能良好。
☆ 印刷时脱膜性能良好，耐干性能优良，触变性能良好，可适用于通用间距≧0.5mm(T3号粉）、≧0.4mm(T4号粉）焊盘的印刷和大部分器件的贴装。
☆ 焊接后残留物少无色透明，腐蚀性小，具有极高的表面绝缘阻抗值。
☆ 连续印刷时，黏度变化很小，能够保证特别长时间作业印刷效果的稳定性。
☆ 本产品触变性能优良，印刷后形态保持好,不易塌落，避免贴片元件产生偏移。
☆ 焊后焊点光亮，导电性能优良。
☆ 焊接时产生的锡珠少，减少短路现象的发生。
