中图仪器SuperViewW系列光学测量仪器由照明光源系统，光学成像系统，垂直扫描系统以及数据处理系统构成。以白光干涉技术为原理，能够以优于纳米级的分辨率，测试各类表面并自动聚焦测量工件获取2D，3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数，是一款非接触测量样品表面形貌的光学测量仪器。
SuperViewW系列光学测量仪器广泛应用于光学，半导体，材料，精密机械等等领域。如在芯片封装测试流程中，晶圆减薄和晶圆切割工艺需要测量晶圆膜厚、粗糙度、平整度（翘曲），晶圆切割槽深、槽宽、崩边形貌等参数。
SuperViewW1光学测量仪器的X/Y方向标准行程为140*100mm，满足减薄后晶圆表面大范围多区域的粗糙度自动化检测、镭射槽深宽尺寸、镀膜台阶高等微纳米级别精度的测量。而型号为SuperViewW1-Pro 的光学测量仪器相比 W1增大了测量范围，可完全覆盖8英寸及以下晶圆，定制版真空吸附盘，稳定固定Wafer；气浮隔振+壳体分离式设计，隔离地面震动与噪声干扰。
产品功能
1）设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；
2）测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；
3）测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；
4）分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；
5）分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；
6）分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。
部分参数
Z向分辨率：0.1nm
横向分辨率(0.5λ/NA)：100X~2.5X：0.5um~3.7um
粗糙度RMS重复性：0.1nm
表面形貌重复性：0.1nm
台阶测量:重复性：0.1% 1σ；准确度：0.75%
注释：更多详细产品信息，请联系我们获取