海曼HTPA80x64dR2L21.5/0.9 HiC[Ge/Si]是一款小尺寸、高性能、低成本的热电堆红外阵列，用于在 TO-8 外壳内进行热成像。
由于采用数字 SPI 接口，操作仅需 6 个引脚。它有一个 16 位 ADC 和内置 EEPROM 存储所有校准数据。可以单独设置帧速率，具体取决于传感器时钟和 ADC 分辨率。
对于高 16 位分辨率，最高 20 Hz 的帧率是可能的，而较低的 ADC 分辨率允许最高 30 Hz 或更高的帧率。不同的可用光学透镜与 TO-8 外壳中的阵列集成，提供从 12x9 度到 120x90 度的视场 (FOV)。
80x64 热电堆像素
真正的无快门操作
12x9° 至 120x90° 视场
9 Hz 至 60 Hz 的高帧率
16 位 ADC 分辨率
高物体温度范围
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