MADS-002545-1307 系列超越硅肖特基交叉四极管采用获得专利的异石微波集成电路 (HMIC™) 工艺制造。HMIC™ 电路由硅基座组成，这些基座形成二极管或嵌入玻璃电介质中的通孔导体，玻璃电介质充当低色散、低损耗的微带传输介质。硅和玻璃的结合使 HMIC™ 设备在一个薄型、可靠的设备中具有出色的损耗和功耗特性。这些 Surmount Schottky 器件是需要梁引线器件的小寄生效应以及芯片的卓越机械性能的电路的绝佳选择。Surmount 结构采用电阻非常低的硅通孔将肖特基触点连接到芯片底面上的金属化安装焊盘。与传统设备相比，这些设备是可靠、可重复且成本更低的解决方案。与传统的束引线肖特基二极管相比，它们对静电放电的敏感性更低。用于制造 Surmount Schottky 结的多层金属化包括铂扩散阻挡层，它允许所有器件在 300°C 下经受 16 小时的非工作稳定烘烤。“0202”外形允许表面贴装和多功能极性方向。MADS-002545-1307 系列推荐用于通过 Ku 波段频率的微波电路，用于低功率应用，例如混频器、次谐波混频器、检波器和限幅器。HMIC 结构便于用相应的 Surmount 二极管直接替换更脆弱的梁式引线二极管，
产品规格
零件号
MADS-002545-1307LG
Vf(V)
0.3000
总电容(pF)
0.110
动态电阻(ohms)
11.0
结电容(pF)
0.110
包装类别
表面贴装芯片
包裹
ODS-1307
特征
超低寄生电容和电感
对 ESD 损坏的敏感性较低
屏障，100% 稳定烘烤（300 °C，16 小时）
具有扩散性的可靠多层金属化
具有聚酰亚胺防刮擦保护的坚固 HMIC™ 结构
可在微波电路中进行表面贴装，无需焊线
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