Qorvo 的 QPA1009 是一款层压封装宽带功率放大器 MMIC，采用 Qorvo 生产的 0.15 微米 GaN on SiC 工艺 (QGaN15) 制造。QPA1009 覆盖 10.7 – 12.7 GHz，提供大于 16 瓦 (42 dBm) 的饱和输出功率和 16 dB 的大信号增益，同时实现 33% 的功率附加效率。
QPA1009 RF 端口具有隔直电容并匹配 50 欧姆。QPA1009 RF 输入端口直流耦合到地，以实现最佳 ESD 性能。
QPA1009 采用 6.0 x 5.0 mm 层压封装。QPA1009 可以支持广泛的操作条件，包括 CW 操作，使其非常适合商业和军事系统。
- 频率范围：10.7 - 12.7 GHz
- P SAT :43 dBm (P IN = 27 dBm)
- PAE：33%（P IN = 27 dBm）
- 功率增益：16 dB (P IN = 27 dBm)
- 小信号增益：21 dB
- 偏置：V D = 20 V，I DQ = 300 mA
- 封装尺寸：6.00 x 5.00 x 1.76 毫米
最小频率(GHz) | 10.7 |
最大频率(GHz) | 12.7 |
Psat (dBm) | 43 |
增益（分贝） | 16 |
PAE (%) | 33 |
电压(V) | 20 |
电流(mA) | 300 |
包装类型 | 层压板 |
包装（毫米） | 6×5 |
855898 856592 856678 855272
854668 856582 856717 855821
854670 857124 856883 856623
856444 856793 855992 856576
856620 880365 856771 854653
855737 856314 856531 856694
856653 857177 856671 857005
855985 856717 TGP2107 TGP2615