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深圳市聚成恒信电子科技有限公司

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ADPA7009-2是一款砷化镓 (GaAs) 假晶高电子迁移率晶体管 (pHEMT) 微波单片集成电路 (2) MMIC dBm 饱和输出功率0.5 W功率放大器,具有集成的温度补偿片内功率检测器,工作频率范围为 20 GHz 到 54 GHz。该放大器提供 17.5 dB 的增益, 1 dB 的压缩 (OP1dB) 时的输出功率为 28 dBm, 在 20 GHz 至 35 GHz时,输出三阶交调 (OIP3)的典型值为34.5 dBm。ADPA7009-2需要5V电源的850mA电流。RF输入和输出在内部进行匹配并直流阻断,以便于集成到更高电平的组件中。运行所需的大多数典型外部无源元件(交流耦合电容器和电源去耦电容器)都集成在一起,这有助于实现小而紧凑的印刷电路板 (PCB) 尺寸。ADPA7009-2采用5.00 mm×5.00 mm的24端子芯片阵列小尺寸无引脚腔 (LGA_CAV) 封装。

应用

  • 军用和航空航天
  • 测试仪器仪表
  • 集成电源电容器和偏置电感
  • 集成AC耦合电容器
  • 增益:20 GHz 到 35 GHz 范围内为 17.5 dB(典型值)
  • 输入回波损耗:20 GHz 到 35 GHz 范围内为 14 dB(典型值)
  • 输出回波损耗:20 GHz 到 35 GHz 范围内为 15 dB(典型值)
  • OP1dB:20 GHz 到 35 GHz 时为 28 dBm(典型值)
  • PSAT:20 GHz 到 35 GHz 时为 28.5 dBm(典型值)
  • OIP3:20 GHz 到 35 GHz 时为 34.5 dBm(典型值)
  • 噪声指数:20 GHz 到 35 GHz 范围内为 7.5 dB(典型值)
  • 850 mA 时 5 V 电源电压
  • 匹配 50 Ω 的输入输出
  • 5.00 mm×5.00 mm、24端耐热性能增强型芯片阵列、小外形、无引线腔[LGA_CAV]封装

 

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