RX-8111CE 封装转换模块目的:
将RTC 和周边器件设计到一个合适大小的PCBA 上,完成最小系统设计。
方便用户用来评估,由于RX8111CE 封装为3.2*2.5mm,不易于手工焊接和测试,因此设置转接PCB 以便用户在目标板上快速评估。同时可以兼容SA (SOP-14) 的封装,可以直接兼容对应的产品。
唐辉电子
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RX-8111CE 封装转换模块目的:
将RTC 和周边器件设计到一个合适大小的PCBA 上,完成最小系统设计。
方便用户用来评估,由于RX8111CE 封装为3.2*2.5mm,不易于手工焊接和测试,因此设置转接PCB 以便用户在目标板上快速评估。同时可以兼容SA (SOP-14) 的封装,可以直接兼容对应的产品。
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