SuperViewW1光学轮廓仪采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，隔振系统能够有效隔离频率2Hz以上大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性。实现高0.05%的测量精度重复性和0.002nm的粗糙度RMS重复性。
除主要用于测量表面形貌或测量表面轮廓外，SuperViewW1光学轮廓仪具有的测量晶圆翘曲度功能，非常适合晶圆，太阳能电池和玻璃面板的翘曲度测量，应变测量以及表面形貌测量。其中针对芯片封装测试流程的测量需求，X/Y方向标准行程为140*100mm，满足减薄后晶圆表面大范围多区域的粗糙度自动化检测、镭射槽深宽尺寸、镀膜台阶高等微纳米级别精度的测量。而SuperViewW1-Pro 型号增大了测量范围，可覆盖8英寸及以下晶圆，定制版真空吸附盘，稳定固定Wafer；气浮隔振+壳体分离式设计，隔离地面震动与噪声干扰。
产品功能
1）设备提供微观形貌相关的粗糙度和台阶高等轮廓尺寸测量功能；
2）测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；
3）测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量等自动化扩展功能；
4）分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；
5）分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；
6）分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能；
SuperViewW1光学轮廓仪一体化操作软件，测量与分析同界面操作，预先配置好分析参数，软件自动统计测量数据，实现快速批量测量。