Resistance (25°C) (Ω) | 10000 |
Resistance tolerance (%) | 1 |
Operating temperature range (C) | -40 to 125, -40 to 150, -40 to 170 |
Vin (Min) (V) | 5.5 |
Vin (Max) (V) | 5.5 |
Supply current (Max) (uA) | 0 |
Interface type | Resistance |
Rating | Automotive |
| |
TI functional safety category | Functional Safety-Capable |
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 温度等级 1:-40°C ≤ TA ≤ 125°C
- 温度等级 0:-40°C ≤ TA ≤ 170°C
- HBM ESD 分类等级 H2
- CDM ESD 分类等级 C6
- 具有正温度系数 (PTC) 的硅基热敏电阻
- 线性电阻随温度变化
- 在 25°C 下具有 10k? 标称电阻 (R25)
- ±1% 最大值(0°C 至 70°C)
- 在整个温度范围内具有稳定的灵敏度
- 6400ppm/°C TCR (25°C)
- 在整个温度范围内具有 0.2% 的典型 TCR 容差
- 快速热响应时间为 0.6s (DEC)
- 长寿命和稳健性能
- 内置失效防护,能够在发生短路故障时提供保护
- 传感器长期温漂典型值为 0.5%
立即开始使用热敏电阻设计工具,它提供了完整的电阻与温度关系表(R-T 表)的计算以及用于推导温度和示例 C 代码的有用方法。
TMP61-Q1 线性热敏电阻可在整个温度范围内提供线性度和始终如一的灵敏度,支持使用简单而准确的方法进行温度转换。器件的低功耗和较小的热质量可最大限度地减小自发热的影响。
这些器件具有内置的高温失效防护性能以及对环境变化的强大抵抗力,设计用于长寿命的高性能应用。TMP6 系列器件的小巧外形还允许靠近热源放置,并具有快速响应时间。
与 NTC 热敏电阻相比,它具有以下优点:无需额外的线性化电路、校准最小化、电阻容差变化更小、高温下灵敏度更高,以及可节省处理器时间和内存的简化转换方法。
TMP61-Q1 目前采用与 0402 封装兼容的 X1SON 封装、与 0603 封装兼容的 SOT-5X3 封装,以及 2 引脚穿孔式 TO-92S 封装。