| Local sensor accuracy (Max) (+/- C) | 1 |
| Type | Local |
| Operating temperature range (C) | -40 to 125 |
| Supply voltage (Min) (V) | 1.4 |
| Interface type | UART |
| Supply voltage (Max) (V) | 3.6 |
| Supply current (Max) (uA) | 3 |
| Temp resolution (Max) (bits) | 12 |
| Features | Daisy chain |
| Remote channels (#) | 0 |
| Addresses | 16 |
| Rating | Catalog |
- 多器件访问 (MDA)：
- 全局读/写操作
- SMAART Wire?/UART 接口
- 分辨率：12 位或 0.0625°C
- 最大值 ±1°C（–10°C 至 +100°C）
- 最大值 ±2°C（-40°C 至 +125°C）
- 低静态电流：
- 0.25Hz 频率下的工作 IQ 为 3μA
- 关断电流为 0.6μA
- 电源电压范围：1.4V 至 3.6V
- 推挽式数字输出
- 封装：
- 0.76mm × 0.96mm，最大高度 150μm，4 焊球 YMT (DSBGA)
- 0.76mm × 0.96mm，最大高度 625μm，4 焊球 YFF (DSBGA)
TMP144 数字输出温度传感器可读取分辨率为 0.0625 °C 的温度。
器件具有 SMAART Wire?/UART 接口，支持菊花链配置。该接口还支持多器件访问 (MDA) 命令，可让主机同时与总线上的多个器件通信。MDA 命令是向总线上每个器件发送单独命令的替代方法。最多可以将 16 个 TMP144 器件串行连接在一起，并可由主机读取。
TMP144 器件专为具有多个必须加以监视的温度测量区域的空间受限、功耗敏感型应用而设计。该器件可在 -40°C 至 125°C 的额定工作温度范围内正常运行，采用两个不同四焊球、低高度晶圆芯片级封装 (DSBGA) 选项。该器件的 YMT 封装高度为 150μm，比 0201 电阻器薄 40%。更薄的 YMT 封装可以放置在系统上的散热组件下方，以获得更好的精度和更快的热响应速度。