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深圳市聚成恒信电子科技有限公司

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ADMV1239是一款集成在单芯片上的37.0 GHz至43.5 GHz、mmW 5G双通道上变频器、双通道下变频器和波束成形器。RF集成电路(RFIC)采用2x8配置,集成了两个发射/接收流(2T2R)和16个独立的TX和RX波束成形器通道,支持单极化和双极化阵列设计。

片内发射接收开关通过1:8功率分配器/合成器将每个极化的上变频器RF输出和下变频器RF输入连接到八个独立的通道。

ADMV1239采用紧凑的芯片级球栅阵列封装。ADMV1239在−40°C至+95°C的外壳温度(TC)范围内工作。这种封装支持ADMV1239从封装顶部散热,以实现高效散热,并允许在印刷电路板(PCB)的另一侧灵活放置天线。

应用

  • mmW 5G应用
  • 宽带通信

 

 

  • 集成16 (2x8)通道波束形成器,与2通道发射(TX)和2通道接收(RX)通道上变频器/下变频器(UDC)配对
  • RF范围:37.0 GHz至43.5 GHz
  • x4 LO倍频链
  • 用于杂散抑制的可选外部滤波
  • 与上一代相比,大幅降低每个波束形成器通道的功耗
  • 16个可配置TX和RX通道
  • 双极化、8个水平和8个垂直通道与独立UDC配对
  • 匹配50Ω、单端RF输入/输出和单端LO输入
  • 快速TDD开关(使用TRX_x引脚)
  • 片内温度传感器用于RX和TX自动温度补偿和增益设置
  • 存储器用于TX和RX波束位置
  • NVM用于相位和增益校准
  • 上变频模式
    • 边带抑制和载波馈通优化
    • 用于LO馈通校准的包络检波器
    • 单通道功率检波器
  • 下变频模式
    • 集成单个RX通道过载检测电路
  • 3线式或4线式SPI支持高达133 MHz的SPI时钟速度

 

 

 

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