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深圳市聚成恒信电子科技有限公司

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MAX6069超低功耗并联型基准理想用于空间受限及低功耗应用。器件采用4焊球晶圆级封装(WLP),最小工作电流保证小于1µA。基准具有小于20ppm/°C的低温度系数和优于0.2%的初始精度。

基准提供+1.25V、+2.048V、+2.5V和3V输出电压,可用作ICL8069、LM385、LT1004和LM4040的低功耗、高精度升级版本,且封装尺寸小得多。提供两种等级:A和B。A级器件的温度系数为25ppm/°C,工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围,初始精度为0.2%;B级器件的温度系数为50ppm/°C,工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围,初始精度为0.5%。微小尺寸晶圆级封装使其可理想用于尺寸极小的设备。

 

应用

  • 4mA–20mA环路供电传感器
  • A/D与D/A转换器
  • 便携式仪表
  • 便携式传感器
  • 精密稳压器

 

 

 

  • 较宽工作电流范围:1µA至2mA
  • 0.88mm x 1.16mm、4焊球WLP封装
  • 初始电压精度:0.2%
  • 温度系数:20ppm/°C (最大值)
  • 温度范围:-40°C至+125°C
  • 工厂校准输出电压:+1.25V、+2.048V、+2.5V、+3.0V
  • 功能相当于MAX6006/MAX6007/MAX6008/MAX6009

 

 

 

 

MAX6009A

MAX6009B

LM4041A

LM4041B

LM4041C

LM4041D

LT1389ACS8-1.25

LT1389BCS8-1.25

LT1389BCS8-2.5

LT1389BCS8-4.096

LT1389BCS8-5

LT1634ACS8-1.25

LT1634ACS8-2.5

LT1634ACS8-4.096

LT1634ACS8-5

LT1634AIS8-1.25

LT1634AIS8-2.5

LT1634AIS8-4.096

LT1634AIS8-5

LT1634BCMS8-1.25

LT1634BCMS8-2.5

LT1634BCS8-1.25

LT1634BCS8-2.5

LT1634BCS8-4.096

LT1634BCS8-5

LT1634BIS8-1.25