在材料生产检测领域中，共聚焦显微镜在陶瓷、金属、半导体、芯片等材料科学及生产检测领域中也具有广泛的应用。它结合CCD的影像摄取，以有许多孔洞的旋转盘取代侦测器的孔洞，再将物镜垂直移动，以类似断层摄影方式，可在短时间(约几秒)内精确量测物体的三维数据。其测量方式是非接触式，不会破坏样品的表面，不需要在真空环境下测量，也可以用显微镜测量的功能来观测样本，其在严酷的工作环境下，也能正常使用。由于使用了共聚焦的方法，在测量渐变较大的高度时，跟其他方法相比，可以更精确量测物体高度，建立3D立体影像，优势相当明显。
VT6000共聚焦显微镜自设计之初，便定下了“简单好用"四字方针的目标：
1）结构简单：仪器整体由一台轻量化的设备主机和电脑构成，控制单元集成在设备主机之内，亦可采用笔记本电脑驱动，实现了“拎着走"的便携式设计；
2）真彩图像：配备了真彩相机并提供还原的3D真彩图像，对细节的展现纤毫毕现；
3）操作便捷：采用全电动化设计，并可无缝衔接位移轴与扫描轴的切换，图像视窗和分析视窗同界面的设计风格，实现了所见即所得的快速检测效果；
4）采用自研的电动鼻轮塔台，并对软件防撞设置与硬件传感器防撞设置功能进行了优化，确保共聚焦显微镜在使用高倍物镜仅不到1mm的工作距离时也能应对。
产品功能
1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；
2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；
3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；
4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；
5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；
6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；
VT6000共聚焦显微镜以共聚焦技术为原理，结合精密Z向扫描模块、3D建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测，对大坡度的产品有更好的成像效果，在满足精度的情况下使用场景更具有兼容性。能够清晰地展示微小物体的图像形态细节，显示出精细的细节图像。它具有直观测量的特点，能够有效提高工作效率，更加快捷准确地完成日常任务。
技术指标
| 型号 | VT6100 | |
行程范围 | X | 100mm |
| Y | 100mm | |
| Z | 100mm | |
| 外形尺寸 | 520*380*600mm | |
| 仪器重量 | 50kg | |
| 测量原理 | 共聚焦光学系统 | |
| 显微物镜 | 10×;20×;50×;100× | |
| 视场范围 | 120×120 μm~1.2×1.2 mm | |
高度测量 | 重复性(1σ) | 12nm |
| 精度 | ± (0.2+L/100) μm | |
| 显示分辨率 | 0.5nm | |
宽度测量 | 重复性(1σ) | 40nm |
| 精度 | ± 2% | |
| 显示分辨率 | 1nm | |
| XY位移平台 | 负载 | 10kg |
| 控制方式 | 电动 | |
| Z0轴扫描范围 | 10mm | |
| 物镜塔台 | 5孔电动 | |
| 光源 | 白光LED | |
可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。
应用领域
VT6000共聚焦显微镜对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。
