包括ADSP-21261、ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP-21363、ADSP-21364、ADSP-21365及ADSP-21366在内的第三代SHARC®处理器可提供增强的性能、面向音频与应用的外设，以及能够支持环绕声解码器算法的存储器配置。所有器件均引脚兼容，并与以往的所有SHARC处理器完全代码兼容。这些SHARC处理器系列产品基于单指令多数据（SIMD）内核，支持32位定点以及32/40位浮点算法格式，特别适合高性能音频应用。
在第三代SHARC处理器系列产品中，ADSP-21362具有333MHz/2GFLOPs的高性能，这使得ADSP-21362特别适合于满足专业与汽车音频市场领域日益增长的需求。除了更高的内核性能外，ADSP-21362还提供其它增值外设，包括S/PDIF发送器/接收器、八通道异步采样速率转换器，以及硬件数字传输内容保护（DTCP）加密/解密模块。
第三代SHARC处理器还集成了专用外设，以简化硬件设计、减小设计风险，并最终缩短上市时间。组合在一起的功能模块被称作数字音频接口（DAI），这些功能模块可以互相连接，或通过软件编程的信号路由单元（SRU）连接到外部引脚。SRU是一种创新的架构特性，能够在DAI模块间实现完整且灵活的路由。通过SRU连接的外设包括但不限于串行端口、SPI端口、S/PDIF Tx/Rx、DTCP加速器，以及八通道异步采样速率转换器模块。
- 333MHz /1.8 GFLOPs SIMD SHARC内核，支持IEEE 32位浮点、40位浮点及32位定点数据类型
- 25个零开销DMA通道
- 数字音频接口（DAI）可以实现用户定义的外设访问，包括S/PDIF Tx/Rx、八通道异步采样速率转换器，以及数据传输内容保护硬件加速器
- 6个串行端口（SPORT），支持I2S、左对齐采样对和TDM模式
- 2个SPI兼容端口，支持主/从模式
- 16个脉宽调制（PWM）通道
- 3个全功能定时器
- 136引脚MBGA封装和144引脚LQFP裸露
焊盘封装 - 商用和工业温度范围
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