在恒流控制模式下，电流密度是决定氧化过程能否进行的重要指标，是影响膜层性能和质量的决定性因素。研究表明，随着电流密度的增大，微弧放电能量增大，熔融物增多，放电微孔孔径增大，氧化膜层生长速率增大，膜层厚度随之增加，粗糙度增大，晶化程度增大。防腐性能和硬度随电流密度升高而增大。但超过极限值时，膜层生长速率下降，致密性变差，防腐性能降低。依据文献数据，电流密度参数主要集中在0.2~20 A/dm2之间。
频率是指单位时间脉冲震荡的次数。无论是恒压模式或恒流模式，作用在膜层上的能量相差不大，电场的驱动力也近似相同，膜层生长速率基本不变，因此对膜层厚度的变化影响较小。
但随频率的升高，单位时间脉冲震荡的次数增加，单位时间发生击穿区域的数量增多，单脉冲能量也就越小，发生一次击穿时能量也小，膜层表面放电微孔孔径较小，膜层较致密，耐蚀性较好。最近，苏立武等研究得到了相反的结果。如图4 所示，在脉宽和脉冲电流不变的条件下，随着脉冲频率增加膜层表面火山堆状微孔数量减少，孔径增大。分析认为，脉冲频率的增加并不影响单脉冲能量，而是增加了单位时间内试样表面的总能量，导致多次重复击穿的熔融产物数量增多，所需放电通道直径变大。
行业简介：
微弧氧化(MAO)又称微等离子体氧化(MPO)、阳极火花沉积(ASD)或火花放电阳极氧化(ANOF),还有人称之为等离子体增强电化学表面陶瓷化(PECC)。该技术的基本原理及特点是：在普通阳极氧化的基础上，利用弧光放电增强并激活在阳极上发生的反应，从而在以铝、钛、镁金属及其合金为材料的工件表面形成优质的强化陶瓷膜的方法。
与传统的阳极氧化的相比,微弧氧化技术工艺特点主要有：大幅度地提高了材料的表面硬度；良好的耐磨损性能、良好的耐热性及抗腐蚀性；有良好的绝缘性能；溶液为环保型；工艺稳定可靠，设备工艺简单；操作方便，易于掌握；基体原位生长陶瓷膜，致密均匀，结合牢固；柔韧性强；
产品简介：
微弧氧化生产线设备组成主要有：微弧氧化专用电源、槽组部分、循环冷却部分、搅拌部分、导轨行车部分（可选）等。
微弧氧化电源设备特点：带液晶显示屏/触摸屏，可自动控制和自动设置；具有在线可编程功能；加工时间精确到秒；具有恒流、恒压输出方式且可无扰动自动转换；正、负向脉冲个数可以单独组合设定；正、负向直流输出电流和电压在设计范围内可连续任意设定；正、负向脉冲宽度单独可调；脉冲频率范围可在100-2000Hz之间设置；电源内部的电器元件采用循环水冷却和风冷方式，安全可靠；具有短路、过流、过压、过热、缺相、缺水等保护措施。
微弧氧化生产线设备组成：微弧氧化专用电源、槽组部分、、循环冷却部分、搅拌部分、导轨行车部分（可选）等。
微弧氧化电源设备特点：（规格：120A 180A 200A 240A 280A 350A 500A）
带液晶显示屏/触摸屏，自动控制，任意设定加工电流、电压、频率、占空比、时间、波形组合以及有关工艺参数。
具有在线可编程功能，有工艺参数存储和调用功能，单、双极性输出方式可任意设置。（工艺过程采用DSP自动控制）
加工时间可在0-999分钟之间选择，精确到秒。
具有恒流、恒压输出方式；可恒流、恒压在线无扰动自动转换。
正、负向脉冲个数可以单独组合设定，正、负向脉冲个数设定范围1-100，0-20。
正向直流输出最高为：电流/电压＝500A/750V；负向直流输出最高为: 电流/电压＝500A/300V；电流和电压在设计范围内可连续任意设定。
正、负向脉冲宽度单独可调，占空比在10～95％之间调节。
脉冲频率范围可在100-2000Hz之间设置。
电源内部的电器元件采用循环水冷却和风冷方式，安全可靠。
具有短路、过流、过压、过热、缺相、缺水等保护措施