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深圳市华沣恒霖电子科技有限公司

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特性

  • 高输入P0.1dB: +46 dBm Tx
  • 低插入损耗: 0.4 dB
  • 高IIP3: +74 dBm
  • 单正控制电压:
    0/ +3V to 0/ +8V
  • 故障安全操作:
    未上电时Tx为“开启”
  • 2x2mm DFN SMT封装

 

HMC646LP2(E)是一款SPDT开关,采用无引脚DFN表贴塑料封装,可用于发射/接收和LNA保护等要求极低失真和高达40 W、占空比低于10%的高功率应用。 这款鲁棒的开关可控制100 - 2100 MHz*的信号,非常适合TD-SCDMA/3G中继器、PMR、汽车远程信息处理和卫星用户终端应用。 该设计可在发射(Tx)端口提供出色的+46 dBm P0.1 dB和+74 dBm IIP3性能。 当DC电源不可用时,故障安全拓扑提供Tx到RFC的低损耗路径。

规格和数据为HMC646LP2针对数据手册中的每个指定频段使用对应的应用电路进行测量所得。

HMC646LP2ETR 应用

  • LNA保护与T/R开关
  • TD-SCDMA/3G基础设施
  • 卫星用户终端
  • 专用手机无线电与公用安全手机
  • 汽车远程信息系统

 

Texas Instruments
ADS5525IRGZT
Analog to Digital Converters - ADCs
1-Channel Single ADC Pipelined 170Msps 12-bit Parallel/Serial/LVDS 48-Pin VQFN EP T/R

 

Product Technical Specifications

EU RoHSCompliant
ECCN (US)3A991c.2.
Part StatusActive
HTS8542.39.00.01
AutomotiveNo
PPAPNo
Converter TypeGeneral Purpose
ArchitecturePipelined
Resolution12bit
Number of ADCs1
Number of Input Channels1
Sampling Rate170Msps
Digital Interface TypeParallel|Serial|LVDS
Input TypeVoltage
Input Signal TypeDifferential
Voltage ReferenceInternal|External
Voltage Supply SourceAnalog and Digital
Input Voltage2Vp-p
Typical Power Dissipation (mW)1100
Maximum Power Dissipation (mW)1275
Integral Nonlinearity Error±1.6LSB
Full Scale Error±3%FSR
Signal to Noise Ratio71.2dBFS(Typ)
No Missing Codes (bit)12
Sample and HoldYes
Single-Ended InputNo
Minimum Operating Temperature (°C)-40
Maximum Operating Temperature (°C)85
PackagingTape and Reel
Supplier Temperature GradeIndustrial
MountingSurface Mount
Package Height0.95(Max)
Package Width7.15(Max)
Package Length7.15(Max)
PCB changed48
Standard Package NameQFN
Supplier PackageVQFN EP
Pin Count48
Lead ShapeNo Lead