安森美投资20亿美元,扩产SiC
芯导科技荣获祥承科技“风雨同舟奖”
TMC2024丨车规级功率半导体论坛剧透一丨SiC模块特色封装与半导体制造技术创新
宏微科技亮相PCIM Europe 2024
日本旭化成氮化铝基板技术突破:迈向更大面积与实用化
安建半导体亮相PCIM Europe 2024,展示功率半导体创新实力
安建半导体出席第36届功率半导体器件和集成电路国际研讨会
安建半导体在ISPSD2024再展技术锋芒
纳微半导体发布第三代快速碳化硅MOSFETs
聚焦功率半导体测试 | 普赛斯仪表多款测试新品亮相中国光谷九峰山论坛
瑞能半导体加深与大中华区分销商之间合作关系
东芝大幅裁员聚焦功率半导体,中国市场成竞争新焦点
马来西亚富乐华功率半导体项目封顶
英飞凌德国工厂获建设许可
英飞凌50亿欧元智能功率半导体工厂获建设许可
英飞凌德累斯顿价值高达50亿欧元的工厂正式动工
容泰半导体集成电路芯片级封装项目竣工投产
扬杰科技亮相2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展
东芝宣布其300mm晶圆功率半导体制造工厂和办公楼竣工
士兰集宏拟投建8英寸SiC晶圆厂,总产能6万片/月