安森美推出最新一代碳化硅技术平台EliteSiCM3e MOSFET

直播预告 | 驱动绿色未来：功率半导体在制氢电能转换的革新解决方案

总投资约30亿元 高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目签约宜兴

宏微科技出席2024慕尼黑上海电子展

总投资7.8亿，容泰功率半导体项目竣工投产

CoolSiC™ MOSFET G2助力英飞凌革新碳化硅市场

功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

中国大陆半导体功率器件企业(TOP 65)！

瑞能半导体亮相2024慕尼黑上海电子展

研讨会报名丨电动汽车和电动公交/货车（eCAV）充电与乘用车充电的对比及其对功率半导体的影响

黄山谷捷具备同步研发优势，推动营收持续增长

TMC2024丨车规级功率半导体论坛剧透二丨全球技术趋势与主驱功率半导体应用创新

SK启方半导体计划年底完成650V GaN HEMT开发工作

瑞萨电子收购Transphorm，加速GaN功率半导体市场布局

黄山谷捷拟创业板上市，募资5.02亿元

安森美投资20亿美元，扩产SiC

芯导科技荣获祥承科技“风雨同舟奖”

TMC2024丨车规级功率半导体论坛剧透一丨SiC模块特色封装与半导体制造技术创新

宏微科技亮相PCIM Europe 2024

日本旭化成氮化铝基板技术突破:迈向更大面积与实用化