安森美发布升级版功率模块，助力太阳能发电和储能的发展

SemiQ将S7封装添加至其QSiC™高性能功率模块系列

央企引领芯片创新，万年芯助力重点领域突破

喜报！万年芯荣获第九届“创客中国”上饶市赛区一等奖

日立ECN30系列功率模块助力电动汽车(EV)领域

基本半导体应用于高压快充的E2B碳化硅功率模块方案解析

清纯半导体与悉智科技签订车载SiC芯片定制开发战略合作协议

借助智能功率模块系列提高白色家电的能效

安森美发布高功率密度IGBT模块，助力能源系统优化

安森美发布第7代1200VQDual3绝缘栅双极晶体管(IGBT)功率模块

希荻微电子推出HL990x系列三相全桥智能功率模块

宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目投产

投资4.1亿元，年产165万只SiC功率模块项目正式投产！

宇泉保定半导体揭牌，年产165万碳化硅功率模块

比亚迪叠层激光焊SiC功率模块“上车”，电控最高效率达99.86%

合作案例｜钧联电子自主研发的SiC功率模块顺利通过AQG-324认证

海外大厂调低2024营收预期，碳化硅市场增长到顶了？

英飞凌2024财年第二季度财报略好于预期，看好中国汽车市场复苏

今日看点丨英飞凌将向小米 SU7 供应碳化硅功率模块及芯片至 2027 年；英特尔组建日本芯片后端制造自动化团

基本半导体获新专利：功率模块、封装结构及电子设备