广和通发布基于高通高算力芯片的具身智能机器人开发平台Fibot

联发科联手英伟达挑战高通与AMD，游戏、3纳米和大模型

瑞萨电子推出一款用于智能视觉的AI摄像头模块系统

Hitek Systems开发基于PCIe的高性能加速器以满足行业需求

Neoverse S3系统IP为打造机密计算和多芯粒基础设施SoC夯实根基

高通推出迄今为止最强大的骁龙7系移动平台—第三代骁龙®7+移动平台

利用莱迪思FPGA解决方案优化设备端AI技术

GTC 2024：三大存储厂商齐展HBM3E与GDDR7技术

借助英特尔® QAT从而显著提升网络和存储应用的性能

华为携手伙伴共筑Net5.5G智能云网系列方案 助力客户数智化升级

信驰达科技推出车规蓝牙模块RF-BM-2642QB1I赋能汽车T-Box

英伟达计划拉大GB200与B100/B200规格差异，以刺激用户购买GB200

面向下一代数据中心的全新CXL 3.1控制器IP

Broadcom上季度营业收入同比增长34%，若不包括VMware同比增长11%

MG24无线SoC与Wirepas Mesh设备天作之合助力物联网开发

瑞萨发布了下一代动态可重构人工智能处理器（DRP-AI）加速器

5G基站芯片，格局变化

Cadence扩充Tensilica Vision产品线以应对汽车传感器融合计算需求

兆易创新推出中国首款基于Arm® Cortex®-M7内核的超高性能微控制器

软通动力亮相2024北京市人工智能产业创新发展大会