搜索内容
登录

半导体测试

3人关注
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。 ...展开
关注标签，获取最新内容

相关推荐

更多 >
×
20
完善资料，
赚取积分

联系我们

广告合作
王婉珠：wangwanzhu@elecfans.com
内容合作
黄晶晶：huangjingjing@elecfans.com
内容合作（海外）
张迎辉：mikezhang@elecfans.com
社区合作
刘勇：liuyong@huaqiu.com
客服电话
400 990 8686
下载APP
©2021 elecfans.com.All Right Reserved
湘ICP备2023018690号