新思科技再获台积公司多项OIP年度合作伙伴大奖

新思科技面向台积公司先进技术推出多裸晶芯片设计解决方案,共同推动系统级创新

新思科技获得台积公司的N3E和N4P工艺认证

矽拓科技加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟（DCA）

台积公司授予新思科技多项“年度OIP合作伙伴”大奖项，肯定双方在半导体创新方面的长期合作

新思科技数字和定制设计平台获得台积公司N3制程认证

新思科技与台积公司拓展战略技术合作，为下一代高性能计算设计提供3D系统集成解决方案

新思科技DesignWare IP基于台积公司N5制程技术助力客户连续实现一次流片成功，获行业广泛采用

新思科技DesignWare PVT子系统针对台积公司N3制程技术提升性能、功耗和芯片生命周期管理

台积的全球第一座3纳米工厂

Credo于TSMC 2018南京OIP研讨会首次公开展示7纳米工艺结点112G SerDes

Dialog公司与台积公司携手开发行动产品电源管理芯片应用的BCD技术

全球晶圆资本支出紧追台积