搜索内容
登录
地芯科技
0人关注
杭州地芯科技有限公司成立于2018年，总部位于中国（杭州）人工智能小镇，并在上海及深圳设有公司分部。公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。
...展开
21
文章
0
视频
0
帖子
1731
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
方案
地芯科技完成近亿元人民币A轮融资
2021-03-08
2656阅读
上一页
2
/
2
下一页
相关推荐
更多 >
Protel 99SE
Pcb layout
PCB打样
电磁仿真
PlusⅡ
飞线
Creo
HDI板
中望CAD
中望3D
EMI设计
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
