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地芯科技
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杭州地芯科技有限公司成立于2018年，总部位于中国（杭州）人工智能小镇，并在上海及深圳设有公司分部。公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。
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噪声系数2.9dB，小信号增益15dB的射频前端单芯片GC1101(替代RFX2401C)为2.4GHz射频前端应用提供解决方案
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国芯思辰（深圳）科技有限公司
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