今日看点丨 传苹果iPhone SE 4将首发搭载自研5G基带芯片；被钢铁企业起诉，小鹏汽车紧急回应

华力创通通导技术团队获评“感动海淀”文明集体！

星思半导体融资5亿元，专注低轨卫星通信全套解决方案投入

5G基站芯片，格局变化

苹果iPhone 16系列或搭载差异化基带芯片

iPhone 16 Pro可能搭载高通骁龙X75基带芯片

苹果为何屡次败在基带芯片上？

苹果芯片实验室都做了什么事？

传苹果5G自研失败，多年投入付之一炬！

苹果自研5G基带芯片或推迟至2026年

卫星产业链将迎来高速发展

苹果基带芯片，再度延期

苹果基带芯片已推迟到2026年初

苹果自研5G基带芯片再度延后！

射频和基带区别是什么？射频芯片和基带芯片是什么关系？

传苹果、三星曾就5G基带芯片合作谈判，但后者供应成问题

星思完成中电系基金产业轮融资，战略布局面向6G的卫星通信基带芯片

速度慢且发热严重，传苹果5G基带原型“落后高通最佳芯片三年”

高通续吃苹果5G基带芯片订单，2026年前iPhone仍遭“卡脖子”

苹果与高通再续三年基带芯片合约