集成模块厂商：展讯通信（上海）有限公司简介

2020年基带芯片排行榜中海思位居第二

iPhone 13系列或将采用高通骁龙X60 5G基带

高通发布骁龙X65基带：新iPhone能用上

2020 年 Q3 5G 基带芯片收益 71 亿美元，高通占比 40%

移芯通信正式宣布已完成数亿元人民币B轮融资

曝光iPhone 12最贵零部件：占据了总体物料成本的20％以上

射频芯片和基带芯片是什么关系？

中国电子信息产业发展研究院：5G对终端提出全新要求了

iPhone12系列自开启国行版预约后，预订量已经突破150万部

5G小基站芯片公司杭州比科奇获数亿元A轮融资

5G射频产业国产化率仅占个位数，多家企业正蓄势待发

全面解析华为高通基带芯片谁厉害？

中兴早期在3G数据卡时代就启动了数据终端的基带芯片研发

关键元器件成5G投资热点，产业红利助攻千亿市值！

2019年全球基带芯片市场收益下降3％ 高通份额遥遥领先

全球首个5nm制程基带芯片亮相 高通表示X60终端预计在明年年初上市

为什么Wi-Fi不是被5G替代而是变得更加重要

中移物联网向海思采购200万套海思巴龙Balong 711基带芯片 全球累计出货已超过1亿套

5G“芯”战，将对江湖格局产生怎样的影响？