先进电子封装-基板技术详解

总投资45亿元 芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工

深南电路泰国设厂，封装基板业务需求旺盛，原材料价格稳定

台湾电子大厂欣兴电子芦竹二厂发生火灾

日本初创公司Premo开发成功无信号收发引脚商用CPU芯片

rfid电子纸墨水屏引领基板工艺MSAP贴膜阶段迈向无纸化高端制造

TCL华星光电获芯片转移装置相关专利

上海矽睿科技股份有限公司取得陀螺仪结构专利

pcb组成部分：探寻电子产品神秘内核

晶引电子获5000万增资及3000万PreA轮融资，将建8亿片8寸晶圆项目

比亚迪半导体获功率半导体模块与设备专利

苏州敏芯获MEMS麦克风结构专利

手机存储芯片需求拉动基板需求，AI驱动ABF基板升级

如何利用 PCB 设计改善散热?

京东方取得显示面板制备及显示方法专利

深南电路FC-BGA封装基板项目稳步推进

光学薄膜5——基板

即将商业化! PCB上市大企跨国合作, 把元器件嵌入载板

康宁举办“熔合创新，锻造未来”合肥创新日活动，助力未来产业升级和可持续发展

国调基金与深创投联手领投湖南普照，加速集成电路布局