中微推出自研的12英寸原子层金属钨沉积设备Preforma Uniflex AW
佰维存储消费级品牌渠道战略合作伙伴峰会圆满举办
三星调整半导体业务主管应对芯片危机
美光在得州专利案中败诉,或需支付32亿元赔偿金?
韩国26万亿韩元激励计划助力芯片业,力挺三星电子和SK海力士
太极半导体荣获ISSI颁发的2023年度“品质卓越奖”
如何通过视觉检测确保eMMC存储芯片质量?
三星电子更换设备解决方案部门负责人
致真存储芯片制造项目举行开工奠基仪式,掀开新征程
致真存储芯片制造项目正式开工
国创芯科技扬州经开区新址开业,启动存储控制芯片产业园区建设
康盈半导体携旗下多款存储产品亮相亮相2024 CCEE雨果跨境展
康盈半导体推出DDR嵌入式存储芯片涵盖DDR3(L)和DDR4
大陆NAND厂商抛售库存引发市场忧虑
武汉新芯启动IPO辅导 长存集团持股68%
佰维存储发布工规级宽温LPDDR4X嵌入式存储芯片
存储芯片制造商美光科技获61亿美元补贴
2024年Q1全球半导体收入同比增长15.2%,环比下滑5.7%
SK海力士称AI存储芯片2025年订单几乎已满
英伟达R系列AI芯片预计2025年量产,内含8颗HBM4存储芯片,关注耗能问题