年新增封装测试产品50.28亿只的生产能力,蓝箭电子市场消化能力待考验

赛微电子募资24亿加大对MEMS代工线及先进封装产线的投资

陈大同博士：中国集成电路产业已经进入 2.0 时代

全文！《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》

在多年藏着“隐形的翅膀”之后，IC测试业将开启怎样的“单飞”之旅？

厦门海沧成为目前全国集成电路封装产业链门类最完整的区域

我国集成电路行业发展竞争格局分析

一文知道封装测试行业发展趋势

封装测试是半导体产业最重要领域

封装测试行业的发展现状分析

芯动科技是做什么的

史密斯英特康推出适用于200µm间距的晶圆级封装测试头Volta 200 系列

Q2’19全球半导体景气触底回升，IC设计、晶圆代工与封测十大排名花落谁家？

NI、Tessolve和Johnstech演示最新方案 重磅出击毫米波5G封装测试

五夷·芯视界半导体产业园项目开工计划投资460亿元！

长电科技表示企业转型升级不可能一蹴而就 做大做强封装测试产业要有战略耐心

国内首条先进半导体封装测试示范产线启动

丁文武、叶甜春同提加强我国集成电路知识产权

支持集成电路设计业发展 成都出台重磅政策

张汝京：国内半导体材料和设备最薄弱也最有机会