NXP正式推出了全球首款5纳米汽车MCU

引领技术创新，Arm赋能AI时代的存储未来

铠侠正式发布业界首款车载UFS 4.0嵌入式闪存

立足优势 持续领先：KIOXIA铠侠新一代UFS嵌入式闪存器件已批量交货

X-FAB增强其180nm高压CMOS技术产品组合中的车用嵌入式闪存产品

启方半导体基于二代0.13微米嵌入式闪存技术的汽车半导体工艺即将量产

硬核技术创新加持，华虹宏力“8+12”特色工艺平台为智能时代添飞翼

瑞萨与台积电将合作开发28nm纳米嵌入式闪存制程技术

瑞萨电子推出基于SOTB工艺的嵌入式闪存低功耗技术 实现能量收集并无需电池供电

西部数据推出新款嵌入式闪存盘 采用64层3D NAND TLC闪存技术

西部数据iNAND AT EM132嵌入式闪存盘专为自动驾驶高级应用设计

华虹半导体第二代90纳米嵌入式闪存开始量产

华虹半导体第二代90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产

华大电子推出中国第一颗55纳米智能卡芯片

100万次擦写！三星首创45nm嵌入式闪存

MCU市场酿变：富士通退出，国内厂商机会几何？

Altera与台积在55纳米嵌入式闪存工艺技术领域展开合作