广和通RedCap模组FM330系列及解决方案正式发布
MediaTek T300 5G RedCap平台赋能广和通RedCap模组FM330系列
2024年世界移动通信大会落幕,广和通多款5G模组FWA解决方案亮相
广和通携手意法半导体发布支持Matter协议的智慧家居解决方案
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广和通与多家AIoT产业伙伴合作RedCap终端
广和通亮相2024年世界移动通信大会
广和通在MWC 2024展示多款搭载5G模组的FWA解决方案
广和通在MWC 2024发布全新LTE智能模组SC208
广和通发布基于骁龙460移动平台的LTE智能模组SC208
广和通5G智能模组SC171拓宽智能物联网应用
广和通5G智能模组SC171支持Android、Linux和Windows系统
广和通在MWC 2024推出RedCap模组FM330系列
广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列
广和通携手联发科技发布RedCap模组FM330系列及RedCap Dongle解决方案
广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208,加速移动终端智能化
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广和通5G智能模组SC171支持Android、Linux和Windows系统
广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208