恩智浦推出适用于工业和物联网边缘的先进i.MX应用处理器，提供易于部署的安全性、能源效率和可扩展性

凌华科技推出紧凑型SMARC AI模块 驱动工业边缘的人工智能应用

恩智浦推出用于汽车微控制器单元——S32K3系列

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高通并无造芯能力 传高通将给予中芯国际部分订单

安谋中国“星辰”处理器正式商用

研华科技推出基于Arm® Cortex®-A35 NXP i.MX 8X应用处理器

贸泽电子供应NXP Semiconductors的i.MX 8QuadMax和8QuadPlus应用处理器

Marvell发布OCTEON TX2多核 网络应用处理器产品系列

意法半导体提升STM32微处理器性能，加固产品生态系统

恩智浦首次推出带有专用神经处理引擎的i.MX应用处理器，支持边缘计算

贸泽正式推出TI全面认证的CC3235MODx双频带无线模块

2019年第二季全球智能手机应用处理器市场情况分析

贸泽备货NXP i.MX 7ULP应用处理器

可广泛应用于高密度深度学习片上系统(SoC)、FPGA和应用处理器

手机应用处理器手机2018年的回顾及2019年的发展走向

TI新一代移动应用处理器OMAP3530 专为智能手机便携式应用设计

如何加快移动产品上市步伐

华为AI芯片已现身 麒麟970或为首款应用处理器

Intersil推出针对应用处理器、GPU、FPGA以及系统电源的最小尺寸和最高效率PMIC