康佳特和控创签署COM-HPC联合评估载板标准化协议

康佳特推出全新载板设计培训课程

康佳特扩展基于第13代英特尔酷睿处理器的COM-HPC计算机模块产品系列-推出具备LGA插槽的高端版本

康佳特推出基于第13代英特尔酷睿处理器的新计算机模块

实现机器人边缘计算模块化

高性能被动散热模块

迈向混合关键实时服务器市场

康佳特推出三款采用英特尔至强D处理器的新服务器模块系列

符合《COM-HPC载板设计指南》的生态系统 康佳特简化COM-HPC设计

康佳特推出全新10款搭载第12代英特尔酷睿处理器的COM-HPC和COM Express计算机模块

康佳特发布高层管理团队异动以促进公司成长

康佳特虚拟展台提供实时互动信息交流

基于i.MX 8M Plus的康佳特模块使Qseven的设计在未来获得巨大的性能提升

康佳特树立行业新标杆: 推出20款基于第11代英特尔酷睿处理器(代号Tiger Lake-H）的新计算机模块

自带板载内存的超强固型最新第11代英特尔®酷睿®康佳特模块

用于AI加速嵌入式视觉应用的康佳特 i.MX 8M Plus入门套件

康佳特聚焦全球最大的医疗经济体

康佳特利用AMD Ryzen™ Embedded V2000处理器实现性能翻倍

采用NXP i.MX 8M Plus处理器的康佳特SMARC 2.1模块

康佳特致力于解决边缘服务器和客户端设计的加固挑战