搜索内容
登录
异构集成
0人关注
异构集成类似于統级封装（ SiP ） ， 但它并不是将多颗裸片集成在单个衬底上，而是将多个IPI以小芯片的形式集成在单个衬底上。异构集成的基本思想是将多个具有不同功能的元件组合在同一一个封装中。
...展开
32
文章
0
视频
0
帖子
1902
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
长电科技高性能封装技术开辟芯片成品制造新空间 长电科技第三季利润达9.1亿
2022-10-28
601阅读
系统级芯片设计趋势之下，西门子EDA的前瞻部署
2022-07-29
4223阅读
异构集成趋势下，如何解决暗硅效应？
2022-04-29
1635阅读
EDA如何助力3D IC异构集成
2022-01-26
5306阅读
拥抱异构集成的新机遇，芯和半导体2021用户大会成功召开
2021-10-25
1414阅读
超越摩尔，三星的异构集成之路
2021-10-10
5481阅读
应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图
2021-09-10
1663阅读
超异构集成时代到来 采用混合架构的英特尔Alder Lake和独立显卡大放光彩
原创
2021-08-22
6482阅读
异构集成基础：基于工业的2.5D/3D寻径和协同设计方法
2021-07-05
760阅读
英特尔院士Johanna Swan：极致的异构集成是半导体封装未来趋势
2021-06-25
1514阅读
异构集成将推动摩尔定律趋势继续有效
2021-05-31
1675阅读
异构集成被认为是增强功能及降低成本的可行方法 但也面临多方面的挑战
2019-10-14
8781阅读
关于MCU的异构集成的介绍和分析
2019-10-24
3422阅读
上一页
2
/
2
下一页
相关推荐
更多 >
电子发烧友网
无人驾驶
1024
京瓷
emmc
过压保护电路
6G
华强pcb线路板打样
高频电容
COB
wifi6
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
