罗姆SoC用PMIC被无晶圆厂半导体制造商Telechips的新一代座舱电源参考设计采用

下一代Arm CPU的Armv9将至少在未来几年内成为公司的支柱

诺领科技推出NK6010系统级芯片 基于CEVA-Dragonfly NB2 IP解决方案

2016年中国无晶圆厂销售占比大幅成长

中国全球前50无晶圆厂从海思一家增加到11家

光子电路设计在无晶圆厂生态系统中蓄势待发

李力游是如何让展讯起死回生的

安富利：中国无晶圆厂行业需要刺激和学习

产业分析:无晶圆厂/晶圆代工模式还能存活好久