AI+FPGA助力昇腾生态新篇章|2025昇腾AI技术研讨会·杭州站成功举办

润和软件AIRUNS训推一体化平台与昇腾910C芯片深度适配

润和软件斩获鲲鹏和昇腾创新大赛两项大奖

润和软件优化昇腾310B启动时间

华为发布全球最强算力超节点和集群

软通动力携手华为昇腾推进AI智能体规模化部署

云知声加入华为昇腾万里伙伴计划

华为与全球开发者共赢昇腾生态

华为携手共赢万物互联的智能时代

软通动力入选828精选AI行业联合解决方案

中软国际教育携手华为打造一站式AI+教育解决方案

华为宣布CANN全面开源开放

华为CANN与智谱GLM端侧模型完成适配

中软国际出席华为昇腾计算产业发展峰会

智能客服驱动效率和体验升级，上海电信+昇腾AI的一次民生应用实践

中软国际签约成为华为昇腾大模型一体机伙伴

浙江移动携手华为全面推进AI+赋能应用百花齐放

华为助力打造“小安”大模型一体机解决方案

华为开发者大会2025（HDC 2025）亮点：华为云发布盘古大模型5.5 宣布新一代昇腾AI云服务上线

华为任正非：单芯片落后美国一代，集群让算力追平美国先进产品/Q1全球晶圆代工TOP10出炉/热点科技新闻点评