中芯国际宣布500亿扩产计划

SK海力士斥资千亿扩建M15X晶圆厂，年底将投产HBM

台积电亚利桑那第三晶圆厂年中动工

长飞先进武汉基地总投资逾200亿,预计5月实现量产通线

台积电或将在台南建六座先进晶圆厂

Fab晶圆厂半导体RFID读写器JY-V640的Modbus RTU通信协议说明

特朗普的关税政策，或重创芯片

意法半导体与GlobalFoundries搁置合资晶圆厂项目

中国半导体设备行业:本土崛起,全球版图扩张进行时

Design House与Fab的关系

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武汉一晶圆厂！首批设备搬入！

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台积电2025年将全球建十座厂，资本支出创历史新高

北京即将诞生一家大型晶圆厂，燕东微、京东方、亦庄国投等联合增资近200亿

总投资330亿元，北京将建12寸晶圆厂

传台积电美国晶圆厂12月开幕