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晶圆衬底
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晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；衬底则特指尚未开始进行表面加工的晶圆。有时也特指用于半导体外延生长的基板晶圆。
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移动通信、车联网为什么越来越需要Connect-SOI？
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2022-07-26
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