倒装晶片的组装的回流焊接工艺
对贴装精度及稳定性的要求
倒装晶片的定义
倒装晶片为什么需要底部填充
倒装晶片底部填充后的检查
芯片测试制程(Initial Test and Final Test)
晶片边缘蚀刻机及其蚀刻方法