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中科融合获2023汽车电子大会明日之星优选企业！

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低温无压烧结银对镀层的四点要求

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美新AEC-Q100车规级产品系列又增添新成员

XBLW芯伯乐：高性能模拟、混合集成电路设计供应商

国科微首款车规级智能视觉芯片通过认证

西门子推出云端PAVE360，加速汽车行业创新

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国科微首款车规级智能视觉芯片通过AEC-Q100认证测试

车规MCU黄金赛道，本土玩家驶入“深水区”

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上海雷卯入围2023汽车电子创新周先行名单——国产车载以太网专用静电保护芯片

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