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Molex推出Mini50非密封式连接器系统
高通发布最新4核APQ8064芯片
英飞凌面向低电压应用的最新防静电二极管
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富士通发表13.3寸Ultrabook
意法量产抗电磁干扰的树脂封装MEMS麦克风
希捷科技推出一键(one-click)备份的储存装置
Mouser推出SEGGER的J-Link Ultra+
SanDisk推全球最快的移动存储产品线
Vishay新款全集成接近和环境光光学传感器VCNL4020
ADI推出一系列高速视频放大器ADA4830-1/2和ADA4432-1/33-1
芯科实验室推出最先进单芯片多媒体解调器产品
深迪推出中国首款消费级商用三轴MEMS陀螺仪
展讯推出EDGE/WIFI版的1GHz低成本智能手机芯片SC6820
新汉推出多屏显示数字标牌播放器NDiS165
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MStar发布最新智能机芯片方案MSW8X68系列
瑞萨电子开发出可使车载信息终端及智能手机等实现高画质的函数库
晶心科技推出全新智能型低耗电16/32位混合指令集架构AndeStar V3